據(jù)國外科技媒體報道，科技市場研究公司高德納(Gartner)最近公布的數(shù)據(jù)顯示，中國電信設備和智能手機制造商華為去年的半導體采購支出增加了45%，在全球芯片買家中排名第三。

高德納表示，2018年，華為在半導體方面的支出超過210億美元，在全球芯片采購商名單上領先于戴爾。數(shù)據(jù)顯示，作為個人電腦大廠的戴爾去年的芯片采購額猛增了27%。

去年，其他中國設備制造商也加入了華為的行列，成為半導體的積極買家。高德納表示，去年全球芯片購買者前十名中，有四家中國公司，分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高電子（包括了Vivo和OPPO兩家手機制造商）。

據(jù)高德納的數(shù)據(jù)，三星和蘋果仍是去年最大的兩個芯片買家，占到整個市場的17.9%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直是半導體的兩大買家，2017年，兩家公司的采購額占比為19.5%。

高德納表示，總體而言，由于個人電腦和智能手機市場的持續(xù)整合，去年前10名芯片買家在市場總額中所占比例高于2017年，去年的占比為40.2%，高于2017年的39.4%。

高德納補充稱，預計這一趨勢將繼續(xù)下去。

高德納高級首席分析師Masatsune YamaJi在一份聲明中表示：“隨著前十大半導體芯片買家占據(jù)越來越大的市場份額，芯片供應商的技術產品營銷人員將會把大部分資源分配給前十大潛在客戶?！?/p>

來源：騰訊科技。